→ abyssa1 : 簡單啊就把vendor都叫來試用 幫你搞定再買幾年授權 09/07 11:36
→ ProfHand : 不太確定你面臨的問題是什麼,IC設計遇到thermal si 09/07 12:31
→ ProfHand : m 的問題有不同level,如果你指的是SoC與封裝 09/07 12:31
→ ProfHand : ,本質是熱傳與應力分析,擺脫不了溫度sensor擺放跟 09/07 12:31
→ ProfHand : testing,至於模擬就icepak 吧。如果你說的是SoC內 09/07 12:31
→ ProfHand : 的thermal sim,那可以玩的東西就更多了,可跟kerne 09/07 12:31
→ ProfHand : l系統、hw有關,大抵是thermal throttle與 sustain 09/07 12:31
→ ProfHand : 的控制 09/07 12:31
→ ProfHand : ,且一部分會卡關power的準確度,大概是醬吧 09/07 12:31
→ sticktight : 我以為ir 過了就沒事了 09/07 12:52
推 misomochi : Power analysis? 感覺滿多EDA tool可以做到一定程 09/07 14:00
→ misomochi : 度上的模擬 09/07 14:00
→ Dontco : 細節很多 光power profile 跟FP的位置就可以搞死你 09/07 15:35
→ Dontco : 隔行如隔山 = = 09/07 15:35
→ areUretarded: Icepak ,cadence最近也有做看起來不錯 09/07 15:51
推 mmonkeyboyy : 還有別的可以用 不過各有各的問題就是了 09/07 15:59
→ mmonkeyboyy : 只做power analysis 如果保守做可以啦 .... 09/07 16:00
→ mmonkeyboyy : 你要做到某種程度的話 只有power (density) 分析會 09/07 16:00
→ mmonkeyboyy : 讓你追著熱點跑 最後就是一直throttle囉 09/07 16:01
→ mmonkeyboyy : 現在高級一點的都玩multiphysics 09/07 16:02
推 mmonkeyboyy : 你會同時用到跨各家EDA的用法 目前只有C家是自己一 09/07 16:04
→ mmonkeyboyy : 國 其他幾個會要轉來轉去就很哭了XD 09/07 16:05
→ mmonkeyboyy : 就C自己..除非用到新東西 不然也是要轉來轉去~很哭 09/07 16:06
推 kyle5241 : TCAD? Matlab? 09/07 19:56
推 blackrays : 應該是搭pcb package下去sim吧 09/07 22:20
推 mmonkeyboyy : 這其實是一個專門的東西 當然可以套EDA 但也要會 09/08 00:00
→ mmonkeyboyy : 套而且不會套出垃圾data XD 垃圾進去垃圾出來啊 09/08 00:00
→ mmonkeyboyy : 會做的話可以在最前面省下未來吵架的時間 09/08 00:01
→ mmonkeyboyy : 其實就連sensor 也有die,package,system等不同看法 09/08 00:02
推 mmonkeyboyy : der8auer 有訪問過Intel 工程師 有興趣可以找找 09/08 00:05
推 doverdover : Synopsys的ZeBu Empower,可以在設計先期階段模擬出 09/08 16:58
→ doverdover : 3D heat map。他們也有出一些低功耗設計、測試、驗 09/08 16:58
→ doverdover : 證的參考書,可以少走一些冤枉路 09/08 16:58
推 mmonkeyboyy : s家的東西只有出SS 所以他們找了ansys 09/09 13:20